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首发：~第二百三十一章 芯片进度
这和他计划明年三月份，推出龙图腾的手机，以及电脑的计划，有一些冲突了。
不过研发工作的事情，有时候确实不能强求，他拿起电话，给张维新打过去。
“喂，维新。”
“董事长，有什么吩咐?”
“联合GPU的进度有些跟不上来，你去考察一下，加大扶持力度，从CPU项目组调一部分研究员过去。”
“明白。”
挂了电话。
黄修远站起来，伸了伸懒腰。
目前芯片研发已经进入冲刺阶段，采用22纳米的伏羲CPU，将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7，就算是台积电、三星所谓的28纳米，也不会伏羲CPU的对手。
更何况，黄修远了解台积电和三星，这个两个公司的28纳米工艺，多少是存在水分的。
从未来的目光来看，台积电、三星的加工工艺，虽然在12纳米后，反超了老大哥英特尔，但是他们的芯片工艺，存在偷换概念的问题。
这也是为什么，英特尔一直用成熟的12纳米，还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗，因为其中存在非常大的水分。
这也是黄修远一听到，台积电、三星的工艺突破消息后，表现得非常平静的根本原因。
毕竟PPT上，怎么说都可以，外行人也根本分不清工艺中的猫腻，三星说自己有28纳米工艺，其中究竟是真是假，那只有三星自己知道了。
他叫了张雷过来。
“张雷，安排一下行程，我过几天回去汕美一趟。”
“明白。”张雷点了点头。
办公室内，只剩下黄修远一个人，他对德州半导体这边的事情，进行了安排工作。
这边的工作，其实已经在他的安排下，完成了各项研发工作，虽然没有全部符合预期，但是至少有产品可以使用。
现在他唯一担心的事情，就是伏羲CPU的流片，以及联合GPU的设计研发。
因此他打算亲自回汕美一趟，考察一下伏羲CPU和联合GPU的实际情况，随便进行查漏补缺。
张雷没一会，就调整好了他的行程，10月4日返回汕美。
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