第二百三十一章 芯片进度(2/3)

首发：~第二百三十一章 芯片进度

黄修远接过了，迅速浏览了一遍，上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片，以及相关的几十种电子元器件。

每一种芯片、电子元器件，都有详细的即时进度，通常每一种零配件，都有两三个生产商。

那些低端零配件的进度，全部都进入大规模量产阶段；而中端零配件中，其中41%进入大规模量产，35%在调试和优化，24%在设计和研发。

最后的高端零配件上，进入大规模量产的比例，是13%左右；调试和优化的比例，在33%左右；剩下的54%，都处于设计研发。

迅速在零配件清单上，勾选了两套零配件，一套全部低端零配件，一套中低端配合。

这些主要是手机上面。

而电脑上面，伏羲的轻度复杂指令CPU，就是专门为电脑设计的。

所谓的轻度复杂指令集CPU，就是当初黄修远制定伏羲构架时，确立的一种研发思路。

微软系统下的复杂指令集，被黄修远舍弃了，而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。

这就是轻度复杂指令集的诞生背景，这个指令集衍生的构架，就是伏羲—六十四卦。

而伏羲—六十四卦，可以用伏羲—八卦构架的芯片，进行拼凑组合。

其实就是多线程多核心模式。

目前正在流片的伏羲芯片，就是基于伏羲—八卦构架设计的，同时伏羲芯片可以通过组合调配，变成用于电脑的芯片。

根据一开始的设计方案，伏羲芯片的双核版，就是给电脑使用的芯片；而单核版，就是给手机使用的。

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这种设计方向，其实就是为了减少研发电脑芯片的时间，实现一芯多用的目的。

其实这也是未来的方向，随着芯片集成度越来越高，集成的晶体管数量越来越多，电脑芯片和手机芯片的界限，也会越来越模糊。

另外CPU和GPU之间的融合，也是一种大趋势。

要不是时间太短，龙图腾肯定会涉及CPU和GPU一体化的芯片，这种芯片英特尔、ARM都有尝试过。

现阶段的配套芯片中，仅次于CPU的GPU，还没有设计完成，这个项目并不是龙图腾一家负责的，而是由龙图腾、华为、紫光合作，共同研发GPU。

黄修远翻了翻联合GPU的研发进度，发现只完成了85%左右，按照项目负责人的汇报，预计在今年年底完成初稿设计。