第311章 第一片亮起的硅(3/8)

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显影液是弱碱性的，会溶解未被紫外线照射的那部分胶膜，露出下面的硅。这个过程，就像洗照片，曝光的地方硬化保留，没曝光的地方溶解消失。

一分钟，轻轻摇晃。

陈启明取出晶圆，用去离子水冲洗，然后吹干。

他再次把晶圆放到显微镜下。

所有人都围了过来，屏住呼吸。

视野里，出现了图案。

歪歪扭扭的线条，边缘不齐，有的地方宽，有的地方窄，土胶的粗糙一览无余。但是，线条是连续的！没有断线，没有短路，关键的晶体管区域、连线区域，都清晰可见。

“成了。”陈启明直起身，声音有点抖，“第一道光刻，成了。”

车间里响起一片压抑的欢呼声。但很快又安静下来，大家都明白，这只是一小步。

后面还有几十步。

蚀刻、扩散、离子注入、金属化、钝化、划片、封装、测试……每一步，都像走钢丝。

赵四下令：“按计划，二十片晶圆，全部走一遍流程。不要急，一步一个脚印。”

车间里再次忙碌起来。每个人都知道自己的岗位，都知道该做什么。三个月的高强度磨合，让这支临时组建的队伍，有了惊人的默契。

时间在流逝。

窗外的天，从漆黑转为深蓝，又透出鱼肚白。上海醒了，城市的喧嚣从远处传来。但车间里的人，仿佛置身另一个世界，一个只有硅片、光刻胶、化学试剂和机器嗡鸣的世界。

上午十点，二十片晶圆全部完成了前道工序。它们躺在净化柜里，表面已经布满了复杂的电路图案，只是还看不出是芯片，要等金属化完成后，铝线把各个晶体管连接起来，才能形成完整的电路。

“金属化准备。”陈启明声音沙哑，他已经连续工作了十八个小时。

真空蒸镀机是老设备，故障率高。张卫东带着两个人，已经提前检修了三遍。

“真空度达标。”

“铝丝纯度检测通过。”

“基片温度稳定。”

“可以开始。”

铝丝在高温下蒸发，在真空环境中沉积到硅片表面，形成一层极薄的金属膜。然后，通过光刻和蚀刻，把这层膜刻成需要的连线图案。

这个过程，对温度和真空度的控制要求极高。温度差几度，真空度差一点，铝膜的附着性就会出问题，导致连线断裂或短路。