第1425章 打破技术封锁的研发(3/3)

首发：~第1425章 打破技术封锁的研发

“这部分的光路折射角度……”宋老指着图纸上的一个节点，“我怎么看不懂？”

“还有这个芯片的封装材料……”张老也疑惑地说，“我们之前从来没有试过这种配方。”

陈军走过来，拿起笔在图纸上标注了几个地方：“这里的折射角度是为了减少光损，提高精度；封装材料用的是我们最新研发的纳米陶瓷，耐高温、防辐射。”

“哦！原来如此！”宋老恍然大悟，“你这思路，比国际上的先进技术还要领先一代！”

张老也忍不住赞叹：“真没想到，你不仅懂战略，懂军事，在芯片领域也这么专业！”

陈军笑了笑，拿起工具开始组装实验室的设备：“我也是现学的。”

其实只有他自己知道，这是他通过“芯片技能开挂”获得的知识。但他明白，光有理论不行，必须亲自动手，把图纸变成现实。

征服所有专家

接下来的几天，陈军成了实验室里最忙碌的人。他不仅要带领团队攻克光刻机的技术难关，还要统筹全局，哪里遇到问题，就去哪里解决。

光电组的钱建国教授遇到了电路干扰的问题，陈军看了一眼实验数据，就指出了问题所在：“你们的屏蔽层厚度不够，应该增加到0.5微米。”

钱建国按照他的建议修改后，果然解决了问题。他感慨地说：“我研究了一辈子光电，居然不如你一个‘门外汉’！陈院长，我服了！”

化学组的硅晶体提纯遇到了纯度瓶颈，陈军加入了一种他们从未用过的催化剂，结果纯度一下子达到了要求。那位化学专家看着检测报告，激动得手都拿不稳：“这……这是奇迹啊！”

不到三天，陈军就征服了所有专家。他们不再把他当成“特种兵出身的总工”，而是当成了“芯片领域的天才”。

接近两个月

时间一天天过去，研发的进度比预想的快很多：

第一周，硅晶体提纯达到了99.999999999%的目标；

第二周，第一块合格的硅片切割成功；

第三周，光刻机的核心部件“物镜系统”组装完成；

第四周，芯片的电路设计通过了模拟测试；

到了第七周，实验室里已经充满了紧张而兴奋的氛围。