第四百七十章 无可奈何(1/3)

首发：~第四百七十章 无可奈何

台积电和三星绝望，英特尔的压抑，并没有影响到发布会现场。

黄修远介绍了伏羲CPU后，又从张维新手上，接过另一张玻璃夹层，里面同样有一颗芯片。

“这是龙图腾最新一代的显卡，也是联合GPU发展出来的新一代产品。”

大屏幕上弹出了龙鳞显卡的具体参数，各项数据和联合GPU对比，都有不同程度的提升。

当时联合研发国产显卡，也是迫不得已的方案。

在联合GPU诞生后，各家就分道扬镳了，开始在联合GPU的技术基础上，开发自己的GPU。

其中华为就在去年八月份，发布了自己的显卡—青鸾显卡，随后又在九月份发布了自己的CPU——麒麟芯片。

其他国产半导体企业，都陆续推出自己的显卡、CPU和其他芯片，不过他们都是在20纳米的工艺上，进行优化改造的。

虽然华为也有研发自己的纺织法工艺，并且在内部的实验室工艺上，达不到14～16纳米，但距离量产还有一段时间。

目前全球半导体产业中，龙图腾仍然是全方位的领先，处于独孤求败的第一梯队。

也就华为可以看到龙图腾的后车灯，其他半导体企业中，只能处于第二梯队中。

龙鳞显卡的工艺同样是14纳米的，也是配套伏羲2CPU的芯片之一。

现场观众并没有太意外，毕竟14纳米的伏羲2都出来了，那14纳米的龙鳞显卡，也在他们的接受范围内。

只是接下来，黄修远拿出了一块智能手机后盖壳，向所有人介绍道：

“这个产品，也是这一次新产品中，推出的一款革命性产品，璃龙5储存芯片，我们将储存芯片和手机后盖融合。”

“手机后盖？储存芯片?”

“这是打算做什么？”

“芯片直接露在外面？”

“这么大面积，这里面的储存容量要多大？”

一众观众和业内人士都惊呆了，这种设计要求芯片的强度，要主要承担后盖的作用。

只能说龙图腾这是艺高人胆大，直接给玻璃光盘镀上复合硅纳米层，保证了整体强度，又可以将后盖利用起来。