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首发：~第一百六十一章 合作与专利
拿到龙图腾公司的大量芯片设计资料后。
华为海思的芯片设计团队，在汕美城区临时租借了一栋办公楼，这也是很多公司目前的做法。
原本计划三天的研讨会，延长到了半个月，毕竟很多细节和技术标准，都必须讨论确定下来，日后才不会因为各自为战，被西方半导体各个击破。
而考虑到未来方便和燧人公司沟通，华为、中兴、大唐、紫光、浪潮和长城等公司，都选择在汕美设立办事处。
在华为的临时办公楼里。
芯片设计团队的几个项目负责人、战略研讨团队的负责人，正和任老总、徐军讨论着未来的战略。
“任总，从技术上来讲，燧人公司的基本已经完成了半导体的革新基础，他们又开放了伏羲构架、纺织芯片的设计细节，和一部分芯片的设计实图，我们只需要根据这个框架，设计出自己的芯片。”芯片设计工程师赵安邦解释道。
任老总想了想，揉了揉太阳穴，有些疲惫的询问道：“如果要设计出类似于ARM公司的CPU芯片，大概需要多长时间?”
赵安邦在大脑中估算了一下，才回道：“保守估计，至少要一年半左右，毕竟这是全新的工艺，很多地方我们需要积累。”
“任总，一开始上马CPU肯定很困难的，龙图腾目前也只有电控芯片、音频芯片之类，还是处于试生产阶段，他们的CPU估计也在设计中。”徐军说了自己的一些想法。
“我当然知道CPU的设计难度。”
赵安邦建议道：“现在的当务之急，其实是拿到一条生产线，我们可以一边设计，一边在生产线上验证技术。”
此时徐军想起一件事：“对了，任总，今天我们还要去龙图腾的海丰县半导体基地，时间差不多了。”
“那就走吧！”
他们搭乘中巴车，从城区向海丰县的公平镇而去，龙图腾的半导体基地，就建设在公平镇上。
这几天的高强度研讨会，让一行人都身心俱疲，一沾到座位上，就闭目养神起来。
一个小时后。
中巴车到了公平镇。
龙图腾的半导体基地大门口。
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