第328章 SOC的进展(2/2)

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“第三个，就是配合屏幕实验室中试线的DDIC（显示驱动芯片）。”吴汉明笑着指了指报告，“新竹那边挖来的IC团队非常给力，90Hz和120Hz高刷驱动芯片不仅完成了逻辑设计，而且前段时间已经成功完成了流片！目前正在配合陈平主任的中试线进行点屏测试，数据表现非常完美。”

听到显示驱动芯片已经成功流片，许晨心中大定，赞许地点了点头：“进度非常扎实。那CPU和GPU核心那边呢？”

吴汉明如实汇报道：“许总，CPU和GPU专利壁垒太厚了。目前，我们已经和ARM公司完成了架构授权谈判，拿到了基础IP。团队现在正在研究微架构设计，但距离自主设计出高性能的CPU核心，至少还需要两到三年的时间。至于5G通信基带，目前还处于跟踪学习阶段。”

“急不得。芯片研发本来就是水磨工夫，十年磨一剑。”许晨对于这个结果早有心理准备。

吴汉明翻过一页报告，继续说道：“许总，不仅是这些高端预研模块，咱们的基础盘和消费端快充芯片也没有落下。作为PMIC模块的核心，闪极-C1这款18W高压快充管理芯片今年立了大功。”

“它采用0.18微米高压BCD工艺，支持9V/2A的高压快充。不仅集成了协议控制和电源管理，最核心的是内置了咱们自研的电压动态调节算法，完美控制了大电流充电时的手机发热问题。”吴汉明语气自豪，“目前闪极-C1的月出货量已经突破了八百万颗大关，稳稳占据了国内快充市场的半壁江山，华威、大米、黑厂、蓝厂都在大规模采购，是咱们天芯目前最稳定的现金牛。”

“并且，基于闪极-C1的成功，我们已经完成了性能升级版的闪极-C2芯片设计，已经正式流片成功。”吴汉明拿出另外一份图纸，“相比于C1的18W，闪极-C2直接将快充功率上限拉升到了30W级别，同时兼容了目前市场上最新的USBPD3.0和高通QC4.0协议。我们在原本的电压动态调节算法上加入了更加精准的温度预测模型，不仅充电速度翻倍，高负载下的发热量反而比上一代还降低了15%！”

听完汇报，许晨双手撑在桌面上，眼神深邃地看向吴汉明及一众架构师。

“吴总，高端芯片的预研我们要继续砸钱，但消费端芯片的落地和走量，同样是重中之重。”

许晨思路极其清晰地定下了基调：“接下来，天芯这边的消费端芯片研发，一定要紧密配合酷极消费电子的产品线。酷极接下来要大规模推苹果和安卓的快充套装、磁吸充电宝等外设，这里面需要的30W电源管理芯片、协议芯片，就用咱们自己的闪极-C2，天芯必须全部吃下这波内部订单！”

许晨看着众人，一字一顿地说道：“做半导体，不能只飘在天上。我们要掌握高端SoC芯片设计，铸造天宇的技术护城河；但同时，我们也必须要有中低端的消费类芯片去大规模走量，赚取实打实的利润。”

“用中低端芯片赚来的海量现金流，去反哺我们烧钱的高端架构研发。高低搭配，两条腿走路，这才是天芯半导体能够在这个红海市场里一直活下去、并且越做越强的健康生态链！”

“明白！”吴汉明和几名架构师大声应道。

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