第530章 半导体事业群——架构草案(3/3)

首发：~第530章 半导体事业群——架构草案

“半导体事业群——架构草案。”

往下又列了几行。

红星半导体设计中心（凌霄芯片团队）。

红星封测科技（MCP产线+未来扩展）。

红星微电子（电源管理IC/驱动IC设计）。

通讯研究所（基带预研、通讯关键）。

四个板块，四条线。

设计、制造（代工）、封测、通讯。

陈星盯着这张纸看了一分钟，在最下面又加了一行。

“与华芯国际合作模式：考虑战略入股+产能锁定+工艺联合开发。”

入股华芯国际？这个念头不是陈星今天才冒出来的。

在MCP产线上看到那些设备运转的时候，陈星就在算这笔账。

华芯国际目前的市值不高，政府是大股东，民营资本想参与不是不可以，但得看时机和条件。

红星现在的体量和影响力，已经足够让华芯国际重视这个合作伙伴。

而红星带过去的订单量和技术协同需求，也能给华芯国际的营收和工艺升级提供实质性的推动力。

这种合作对双方都有好处。

陈星把小本本折起来，塞进了上衣口袋里。

有些事情想清楚了就去做。

半导体这条路没有退路可走，每耽搁一年，追赶的难度就大一分。

趁现在还能买到设备，还能引进人才，还能和外部合作，把该布的局全布上。

等到哪天窗口关上了，手里没有牌的人只能干瞪眼。

办公桌上的座机响了起来，沈颖的声音从话筒里传出来。

“陈总，杨总和巫博士都在等您，Znote2的还有一些事情需要您最终确认。”