第398章 三图合一(1/3)

首发：~第398章 三图合一

书房的门关着，客厅里的灯已经熄了，只剩桌面上一盏小台灯，陈启在看笔记本。

屏幕上核心群的消息停在赵北那句没再往下接的话，雪球又是趴在他的拖鞋上，念念睡前给它盖的小毯子滑到肚皮边，露出一截浅金色的毛。

陈启伸手把小毯子往上拉了拉，雪球耳朵抖了一下，没有醒，爪子还压着他的右脚拖鞋。

桌面上还摆着三份材料，橙子月交付曲线，光子芯片设备依赖清单，稀土仓位汇总，陈启用手指按住最上面那张纸，揉了揉太阳穴。

手机屏幕暗下去时，眼前忽然浮出一行文字。

【宿主，这次不是预判，是全景】

陈启的手指停在桌沿。

系统黑色底层上先亮起一枚文字标识，技术路线扫描，接着是对手分析，最后是全域经济模型，三个模块从左到右排开，边缘线条一层层展开。

【Lv.9三功能同步启动】

【建议宿主坐稳，信息量对普通大脑有点不太友好】

第一块界面先打开，标题是光子芯片全链国产替代路径，下面的设备清单逐项铺开，硅光制造辅助设备，高精度光电耦合台，光学测试平台，封装对位设备，高纯气体，特种光学薄膜，低缺陷硅基晶圆，每一项后面都跟着一条国产替代路径和完成周期。

陈启看到光源耦合设备那一栏亮了一下，滨松光子四个字被拉到左侧，右侧高亮出华科精密，后面标着首选突破对象，核心难点，亚微米级定位，光学标定，量产一致性。

【滨松光子，精度不错】

【可替代性百分之九十七点三，贵在他们以为自己不可替代】

陈启在笔记本上写下。

第二项光学测试平台展开，系统给出苏州光科，成熟度高，可注资补齐光子芯片测试软件链，完成周期四到六周，第三项封装设备则标着国产基础可用，需升级光电混合封装对位模块，完成周期五周。

材料端的几行字一条条跳出，高纯气体已有备份供应，薄膜沉积需双供应商验证，硅基晶圆可转入低缺陷率专项采购，陈启没有急着往下翻，只把几个红色标记抄到纸上。

【技术路线扫描结论】

【光子芯片全链国产替代可行】

【最短闭环周期，六到八周】

陈启的笔尖在六到八周几个字旁停了停。

第二块界面展开，对手分析几个字往上移，三张卡片依次弹出。