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首发：~第468章 执掌龙芯生杀大权
实验室里，空气安静得连针掉在地上的声音都能听见。
刘茗拿着那块被老院士视为珍宝的芯片，它太小了，在防静电镊子的夹持下，只有半个指甲盖那么大。表面泛着金属特有的冷光。
但这块小小的晶圆里，却集成了一百二十亿个晶体管，凝聚了龙国数百名顶尖科学家近百个日夜的心血。
更是承载着一个大国，在这个冰冷的科技丛林里，挺直脊梁的全部希望。
“接通电源。”
刘茗的声音很轻，却带着不容置疑的力量。
他将芯片稳稳地插入了那块专门为了测试“二维金刚石薄膜”架构而定制的超大型主板的插槽中。
“咔哒。”
清脆的金属咬合声，在死寂的实验室里显得格外清晰。
“上电。”
旁边的李老院士深吸了一口气，亲自按下了那个红色的启动按钮。
“嗡——”
主板上的风扇开始疯狂运转。紧接着，连接着主板的那块足有八十寸的巨大显示屏上，闪过一道刺眼的白光。
随后，一个极其简洁的、没有任何花哨动画的黑色界面，出现在了屏幕正中央。
左上角，一行绿色的代码正在飞速滚动，进行着开机自检。
【CPU状态：正常。】【内存通道：握手成功。】【底层架构识别：龙渊。】
“亮了……”“点亮了！”
人群中爆发出一阵压抑不住的低声惊呼，这仅仅是第一步，却也是最关键的一步。这证明他们完全抛弃了西方那种堆砌晶体管数量的老路，用全新材料和碳基架构走出的这条险路，在物理层面上，是完全可行的！
刘茗没有说话，他的目光死死地盯着屏幕右侧那个代表着“功耗”的读数表。
“开始极限跑分测试，把运算量拉到满负荷。”刘茗下令。
“是！”
技术员敲击键盘，屏幕上的数据流瞬间像瀑布一样倾泻而下，让人眼花缭乱。
这是一种堪称变态的压力测试。
它会模拟出最极端的使用场景，将芯片的每一个晶体管都压榨到极限，在过去，那些号称世界顶尖的西方芯片，在这种测试下，功耗也会瞬间飙升，发热量大到能直接煎熟一个鸡蛋。
所有人都在屏住呼吸，死死盯着屏幕。他们不怕性能不够，他们怕的是这块用全新材料打造的芯片，会因为承受不住如此庞大的能量冲击而直接烧毁。
一分钟，两分钟。
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