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首发：~第66章 教会了徒弟，饿死了师傅！
博士生工作间。
张明浩坐在电脑前，打开了所做的数据分析的文件。
陈帅和陈兰君一左一右把他夹在中间。
“这是你做的？看起来有模有样的。”陈帅笑着点评了句。
陈兰君翘起了嘴角，邀功式的说道，“我教了他好几个方法。”
“对、对，你行，你厉害！”
陈帅哄孩子似的夸了一句，明显都没走心，他的表情神态让陈兰君颇受打击。
张明浩好笑的摇了摇头，就认真讲了起来，“看这一组，温度。”
“我是采用基础分析策略，先找出数据组中和温度相关的……”
“下一步是排除干扰因素，把温度相关数据提出，并大范围的做计算。”
“使用统计学上的……”
他详细讲了起来。
陈帅和陈兰军都认真听着。
张明浩的分析用的是基础方法，统计计算的方式很新颖，但也没有超出常规之外。
他们简单一听就知道没有问题。
等一系列的方法讲完了以后，电脑上已经列出了对比数据。
陈帅仔细看了看，发现也确实没什么问题，从最终得出的偏差组来看，已经达到了‘弱关联’的程度。
他拧着眉头想了想，“好像是没什么问题。”
再仔细琢磨一下，干脆道，“这个先留着，讲下一个吧。”
下一个影响因素是表层单晶通路的宽度。
碲化铋所制造的衬底，和半导体衬底很相似，是一个表面上看起来平整的片状结构。
但圆盘上设计了一个个‘通路’的。
在通路上就会进行各种半导体器件和电路的制造，因为半导体是非常精密的，一个个通路小到肉眼都分辨不出来。
如果放大了来看，半导体的衬底可以简单理解为一个模具，把融化后材料倒在模具上，凝固后就可以得到想要的形状。
当然，半导体衬底工艺上要复杂太多了。
张明浩找到的第二个影响因素就是碲化铋衬底表层单晶通路的宽度。
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