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首发：~第274章 完全带不动（5K6）
“你们在研究，难道我们大唐就没有？大唐与ADI联合开发的SoftFone-LCR芯片组很快就能完成流片！支持TD-SCDMA全频段，集成ADI专利的SmartDSP架构，多普勒补偿性能比原来提升了40%！通过外挂DSP，移动场景实测速率能提升到0.7Mbps！只要我们有HSDPA，一样可以提高实测速率！超过展讯！”
和ADI的合作，就是他今天准备用来碾压展讯的资本。
他说罢，指着自己团队里的一人介绍道：“这位就是ADI的技术副总裁，黄怀特！”
许多人一愣。
连张副领导也在发愣的人当中。
“你们和外资合作？怎么没跟部里上报？”他对周寰第一次语气不善起来，质问道。
展讯是展讯，他们本来就是归国华侨。
你们大唐，可一向以“国产自主”为根本！
周寰却并无惧色。
“这项合作虽然联合了外资，但完全是由我们主导的！ADI之前就给我们提供过基带芯片，我们已经和收购ADI的台湾企业联发科谈妥大体合作条件，在合资公司中占比70%！只是现在刚刚进行了技术实验，有些合作细项也还在拟定！所以暂没有上报！”
他说着，心里也有些后悔。
当初真材基说要上报，他拦着，结果真材基安排人到展讯起诉吃了瘪，后来大唐开会统一对外，真材基竟然也真的没有汇报。
不过也罢，今天就是正式汇报，顺便把这张牌露出来，给大唐争回一口气。
张副领导听说以合资公司的方式合作，还是大比例主导，虽然还有些不满，但也不再表达。
陈学兵倒是对这件事门清，压根没有太多吃惊。
心里暗笑真材基对他们真是不错，连部里都没汇报的事，居然给他们这个竞争对手透露了。
那内战打成什么鸟样，可想而知。
不过大唐技术之前几年都没一次动静，这短短时间居然还真有“技术进步”，看来科技真是在竞争中发展。
他转念一想，又提出了质疑。
“外挂DSP…功耗会高很多吧？手机电量，受得了？”
这段时间他还是懂了点技术的。
而武平问出了一个更专业的问题：“外挂的DSP芯片实现多普勒补偿…你们怎么和基带协议栈的HSDPA结合？”
“呵，你们展讯多大的设计团队？”周寰逮着机会立马嘲讽：“ADI四百人的资深团队！展讯能集成芯片，ADI难道不行？大唐的200人芯片设计团队和ADI即将合资，展讯的多模芯片，很快将不再有优势了！”
这话水分太多，大唐所谓的200人团队虚得不得了，如今芯片设计人才如此紧缺，基本都是国外回来的，或者接受了国内团队的长期培养，就算是五年设计经验，也要从中国进WTO之前就开始从事工作了。
这种人才，有几个愿意去国企吃大锅饭的？
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