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首发：~第283章 功率半导体 通信UWB 16纳米智驾晶片
实不相瞒。
他已经开始考虑境外收购的事情。
功率半导体这块儿星辰已经完全搞定了国产化，还找好了客户，后续只待6英寸SiC晶圆的良率和工艺打磨上来，就对外采购8英寸产线的设备。
目前国际局势还没那么紧张，只要肯砸钱相关设备是搞得到的，等后续实在买不到了，他们再搞设备改良和逆向研发。
至于uwb通信晶片是打通车端、手机万物互联重要的一环。
而许易心里又盘算起自研智驾晶片这件事。
星辰一代的智驾领航功能做得差不多了，有了一套属于自己的算法架构，可以针对性的著手开发一款属于自己的智驾晶片，届时才是真正将命脉掌握自己手里。
毕竟现有智驾晶片的算力，仅仅停留在4tops——30tops上下，采用制程是16nm—28nm的成熟制程。
哪怕是几年后单颗200tops算力的orin晶片，也不过才8nm晶片。
车端的晶片空间，比手机soc要充裕太多了。
所以初期以16nm制程的工艺，弄个32tops-64tops单算力晶片完全是有把握实现的事情。
就算没5纳米、8纳米……大不了还可以迭上迭！
一颗不行迭两颗！
两颗不行迭四颗！！
主打一个力大砖飞战法，功耗是大了点，带宽是紧张了点，但也是能用的！
这也有128-256tops算力了，算算足够推动城区场景智驾的初步落地。
后续再走走多重曝光突破7纳米的路子，整车智驾这条路还真不一定是谁卡谁。
……
(本章完)
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