第361章 谁在劫难逃？东邪葛卫东也要掺一脚(2/9)

首发：~第361章 谁在劫难逃？东邪葛卫东也要掺一脚

未来预期！

如果要详细展开，那么炒股炒的就是企业未来业绩的增长空间，如果没有新业务去创造营收，或者老业务没有新突破，业绩保持原有区间的情况下，股价就很难有突破机会。

不过，万事没有绝对，很难有突破机会，不代表没有突破机会。

因为有些时候，股市会有轮动上涨行情，哪怕企业业绩没有变化，却能受益于板块上涨而上涨。

就比如说2009年中旬的H1N1概念吸引了大量资金进入，医疗板块出现普涨行情，哪怕是杂毛票都出现了溢价。

现在正在持续发酵的市场小作文剑指华天科技的SiP系统级封装布局，一旦消息确定属实，对华天科技无疑是致命的。

要知道，华天科技在2008年设立长安基地之初，就将SiP系统级封装与FC封装工艺定为核心战略业务，意图一步切入中高端封装赛道。

这里可能有人要问，什么是SiP系统级封装和FC封装工艺？

先说FC封装工艺，这是一种把晶片反著焊在基板上的工艺，属于中高端的晶片封装工艺。

传统封装是引线键合，晶片正面朝上，用黄金细线把晶片引脚和基板连起来，这类封装工艺缺点很明显，那就是体积大、散热差、信号慢、没法做小型化模组。

而FC倒装工艺是晶片正面朝下，直接把晶片上的锡球焊在基板上，由于没有黄金细线连接，整体占用面积立马缩小60%，适配小型化模组，并且由于焊点短、

电阻小，又高度适配射频与高速晶片。

最关键的还是散热，玩过主机游戏的都知道，一旦晶片过热就会出现画面掉帧和卡顿，为了给晶片散热，很多游戏党可谓是手段百出，而FC倒装工艺可以让晶片背面完全裸露，可以直接贴合散热片，高效带走热量，完美解决多晶片堆叠时的发热难题。

FC倒装工艺看似简单，实则行业门槛非常高。

它需要在晶片的电路接触面上，印上直径只有几十微米、比头发丝还细的锡球或铜柱凸点。

无论是生产设备还是原材料，目前都被美国和日本企业垄断，华天科技只能选择进口，单颗晶片凸点成本就比传统封装贵5倍。

其次是用高精度贴片机，它需要把晶片精准倒扣在基板的焊盘上，误差不能超过3微米，约为头发丝直径的二十分之一，并且由于高精度FC倒装贴片机国内完全空白，华天科技还要购买进口贴片机，单台就要1200万华国币，折旧成本极高。

可即便是中高门槛的FC封装工艺，在整个晶片产业链里，也仅仅只是SiP系统级封装的前置基础。

SiP系统级封装有多难？

传统封装，一颗晶片封一个壳，一个封装就等于一颗晶片，功能十分单一，就像是一个人住一间房。

SiP系统级封装则是把多颗不同功能的晶片+被动元器件，通过高密度基板，塞进同一个封装外壳里，让它直接变成一个具备完整功能的微型系统。

就拿华天科技目前主攻的射频SiP举例，一个封装里会塞进负责信号收发的射频晶片、放大信号的功放晶片、过滤杂波和干扰信号的滤波晶片、存储配置+校准数据+运行参数的存储晶片，以及几十颗微型电阻和电容。

这些原本需要在主板上分开焊接的零件，全部压缩到一个指甲盖大小的封装里，出来的不再是「单颗晶片」，而是直接能用的射频功能模组。

如果要用一句话总结华天科技的小作文，那就是华天科技决策层正考虑放弃进军高端晶片封装赛道，这无疑是对股价想像空间的沉重践踏。